倪广南的脸瞬间就拉了下来,面无表情的看着方辰,他从未见过方辰这样厚颜无耻,得寸进尺之人!

虽然他现在已经认同了方辰的想法,但是让他答应将cpu芯片的主频给升上来,已经达到了他个人能够容忍的极限了。

更别说让他去做,像增加芯片体积这样,芯片行业的大忌。

之前也说了芯片的性能除了取决于指令集和主频以外,最重要的就是制程,甚至制程可以在这三种重要条件中排到当之无愧的第一。

而究其原因,无非就是更小的制程,能让同等体积的芯片,容纳更多的晶体管,而晶体管的数量则直接决定了芯片的性能。

也就是说,芯片之间,谁其中蕴含的晶体管数量多,谁的性能就好,指令集和主频都要靠边站,就是这么简单粗暴。

然而想要增加晶体管数量,除了采用更小制程的工艺以外,还有一个办法,那就直接增加芯片的物理体积。

都是同样规格的芯片,我的芯片体积比你大,那晶体管数量自然比你要多。

所以说,方辰想要增加芯片性能,从增加芯片体积这一块入手,倒也不失为个行之有效的方法。

可如果如此简单,就能增加芯片性能的话,为什么历代各国芯片设计公司,不采用这种方法,而是费劲吧啦的去研究更小的制程生产办法,努力研究各种各样先进指令集呢?

何苦哉!

其根本原因,不还是因为这条路走不通!

除去成本因素以外,为什么不采用增加芯片物理体积来增加芯片性能,则是因为芯片体积每增加一倍,则功耗热量增加两倍!

如果芯片体积增加两倍,那功耗热量就要增加四倍!

芯片体积和功耗热量之间的比值,是呈指数级增加的关系。

也就是说,增加芯片体积,对于芯片性能的性价比来说,是大跨步降低的。

做一个夸张的假设,如果你不想拥有一个书桌大小的主机,那就不要企图将你的芯片体积增加四倍以上。

甚至因为这个现象存在,芯片体积随随便便增加一点点,所带来的就是功耗热量的爆炸。

也意味着,需要更好的散热器和硅脂来压制芯片的热量才行,要不然的话,一开机,芯片的温度就会飙升到一百度,引发自动关机,来保护芯片。

甚至随之,除了散热器体积以外,整个机箱的大小都要随之改变。

可以说,如果芯片体积被改变太多

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